•接入間(TEF) 主要用來連接、匯集樓內(nèi)外的網(wǎng)絡, 進入接入間的通
信線纜應該進行兩級防雷過壓保護
•通信系統(tǒng)總接地排（Telecommunications Main Grounding Busbar ,簡稱TMGB)
一般安裝在接入間內(nèi), 一級防雷過壓保護器必須聯(lián)接到TMGB上
•TMGB 的位置應該考慮盡量減少互聯(lián)導體的長度, 盡量減少互聯(lián)導體的
拐彎
•聯(lián)結(jié)導體與電源線之間的距離至少保持300mm(1ft)
•TMGB 的位置應該盡量靠近通信設備, 如果通信設備沒有安裝在TEF內(nèi),
TMGB 的位置應該盡量靠近主干布線
•如果接入的線纜為屏蔽或金屬結(jié)構(gòu), 必須聯(lián)接到TMGB 上
•其他設備如多路復用器(MUX), 光纖配線架金屬表面必須聯(lián)接到TMGB 上
通信系統(tǒng)總接地排（TMGB）要求
    • 通信系統(tǒng)總接地排(TMGB)作為大樓接地系統(tǒng)（grounding electrode system)的延伸,一般每棟建筑物都只有一個通信系統(tǒng)總接地排（TMGB），
    • 通信系統(tǒng)總接地排（TMGB）應采用帶絕緣層的銅導線，其最小截面尺寸為6mm厚X100mm寬，長度可視工程實際需要而定。
    • 通信系統(tǒng)總接地排（TMGB）應盡量采用鍍錫以減小接觸電阻。如不是電鍍，則主接地母線在固定到導線前必須進行清理。